[GabyZ]

No no, il dissipatore dev'essere saldo alla scheda madre per fare più contatto possibile, con poca pasta termica sempre, è importante che ci sia una giusta pressione.

[tails]

non era questo quello che intendevo.
volevo passare all'ultimo, dopo aver montato normalmente il dissipatore, dei fili di ferro intorno ad esso e agganciarlo ulteriormente al 'tetto' del case, perché la motherboard non si imbarchi col carico eccessivo.

[inkpippo]

sì potresti farlo, ma non penso che toglieresti molto carico...

[tails]

più che altro per impedire la torsione della scheda madre, assicurando con il fil di ferro l'estremità del monoblocco di alluminio alle grate.

[Dom93]

la vedo una cosa molto fattibile.
Postati un paio di foto a lavoro completato sarebbero interessanti

[GabyZ]

Io non ho capito tanto bene mi sa...il dissipatore in un case a torre sta perpendicolarmente al pannello laterale, come faresti ad aggangiarlo al tetto del case? Dovresti stringere comunque parecchio per levare del carico, però fai conto che avvitando le viti della mobo la stessa si raddrizza un po' e a quel punto non ha più senso mettere i fili visto che la mobo non è più tanto curva, se li metti cambia poco secondo me.

Più che altro per non farla curvare, rimuovi il socket in ferro come ho fatto io, levi 6-7 gradi ed è molto meno curva perchè se guardi questa discussione i socket che foxconn fa per tutti i LGA 775 sono a banana per fare pressione sulla CPU e dimiuiscono il contatto tra un dissipatore a base quadrata e la CPU, rimuovendo il socket sarà il dissi stesso che stringendo le viti farà la pressione necessaria sulla CPU e suprattutto avrai un contatto pulito tra questa e il blocco del dissi visto che non c'è il socket di mezzo.

L'unico problemino sarebbe quando rimuovi in dissipatore, devi fare attenzione a non tirar via anche la CPU attaccata al dissi, basterebbe invece di tirar su' in perpendicolare spostare il dissi a destra/sinistra piano piano.


La foto di sotto sel socket la dice lunga secondo me...

[tails]

se potessi fare un disegnino sarebbe meglio
in ogni caso:
dissipatore perpendicolare lungo, massiccio e pesante = spinta verso il basso ma anche torsione della scheda in quanto il dis. si sviluppa in lunghezza.

Dis. ancorato sulla punta estrema al coperchio del case (traforato, in questo caso) = ancora spinta verso il basso ma non più torsione.

Il discorso del socket a banana è importante e in effetti in base a quello che hai detto è meglio far agire da alloggiamento al dissipatore.

Si vedrà come tornerà il tutto.

[GabyZ]

Adesso ho capito tutto, però la torsione non è molta sulla mobo perchè appunto ci sono le viti che tengono la mobo fissa sul case in vicinanza degli attacchi del dissi. Diminiusce come forza ovviamente e la tua idea è comunquè buona, però ti dico che visto che il dissi sta in perpendicolare, tu comincierai ad allegerire dalla "torsione" soltanto quando il dissi non sarà più perfettamente perpendicolare ma sollevato appena dalla mobo verso l'alto, e a quel punto potresti non avere un'aderenza perfetta tra cpu e dissi.